제품명 : 2,3-디하이드로티에노[3,4-b][1,4]다이옥신  

영어 약어 : EDOT

CAS : 126213-50-1

분자식 : C ₆ H ₆ O ₂ S

품목번호 : Y0038

구조식 :

제품소개

EDOT는 주로 전도성 고분자 PEDOT 합성뿐만 아니라 공액 고분자 및 공중 합체 합성에도 사용됩니다. 또한 금 나노입자 합성 시 환원제로 사용될 수 있으며, 팔라듐 촉매 단일 아릴화 및 이중 아릴화 반응의 원료로도 사용될 수 있습니다. 또한 EDOT는 복합 재료 기술에도 사용할 수 있습니다.

EDOT의 적용

최근 몇 년간 전자 부품의 소형화 및 경량화가 점진적으로 진행됨에 따라 전자 패키징 산업에 사용되는 기존 Sn/Pb 솔더의 단점이 드러났습니다. 전도성 접착제는 코팅 공정이 간단하고 경화 온도가 낮다는 등 일련의 장점을 갖고 있습니다. 이는 마이크로전자 패키징 산업에서 Sn/Pb의 대체재로 사용되었으며, 은 기반 전도성 접착제가 더욱 널리 사용되었습니다. 현재 은 기반 전도성 접착제는 복잡한 준비, 높은 저항성, 은 분말 이동으로 인한 안정성 저하 등 실제 응용 분야에서도 단점이 있습니다. 따라서 CN103820066B 특허는 은 기반 전도성 접착제의 제조 방법을 제공합니다. 구체적인 준비 단계는 다음과 같습니다.

1. γ-시클로덱스트린, 질산은, 폴리아크릴산나트륨, 진한 질산, 증류수를 0.5:20:4:1:100의 질량비로 혼합하고 교반하여 용액 A를 얻는다.

2. 아스코르브산, 3,4-에틸렌디옥시티오펜, 피롤-리신, 증류수를 5:1:0.5:100의 질량비로 혼합하고 저어서 용액 B를 얻습니다.

3. A용액을 50℃로 가열한 후 같은 질량의 B용액을 천천히 첨가하여 저어준 후 30분 이내에 B용액을 적하한다. 1시간 반응 후, 여과하여 불용성 물질을 얻고, 다량의 증류수와 에탄올로 세척한 후 건조하여 생성물인 은계 복합 도전입자 C를 얻었다.

4. 에폭시수지 E-44, 경화제 트리에틸렌테트라민, 은계 복합 도전입자 C를 질량비 1:0.7:5로 혼합하고, 100℃에서 10시간 경화하여 체적저항률 2.5×10-5를 얻는다 ^. Ω·cm 전도성 접착제. 

본 특허의 전도성 접착제의 비저항은 (0.25-1.1)×10-4Ω ^· cm로 저저항, 고전도성을 갖는다. 

참고자료

CN103820066B 은계 전도성 접착제의 제조방법.